[News Release] 采用超精密平滑研磨技术的新一代硅晶片研磨剂「Expeed® UNIACTIVE」全新上市
News Release R-1013
采用超精密平滑研磨技术的新一代硅晶片研磨剂注1
「Expeed® UNIACTIVE」全新上市
颠覆一般研磨剂常识的光速感和抛光镜面感
FE TRADE Co., Ltd. 将开始提供“Expeed®︎ UNIACTIVE”，这是一种使用超精密平滑抛光技术的硅晶片高性能研磨剂。本产品以亚微米多面体磨粒（以下简称SPP注2）为基材，沿用世界上所有材料中平整度最高的硅晶片的超精密平滑抛光技术，是一款跨时代的研磨剂。即使使用长时间慢速抛光机（RUPES、FLEX 等）您可以在与单轨抛光机相同的时间内完成抛光。可以体验到颠覆传统常识的抛光感。
（注1）将高纯度硅结晶而成的铸锭切成1mm左右，表面研磨成镜面，是世界上所有物质中平坦度最高的，将凹凸不平的细小颗粒 排除至极限。形状像是超平坦、超洁净的CD磁盘，被用于半导体的基板材料。
（注2）sub-micron polyhedral particles（亚微米多面体粒子）的简称。通过对硅晶片超精密平滑抛光技术的应用，在精制过 程后形成均匀的亚微米磨粒，再将其形成多面体高性能磨粒。
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■ 上市背景
抛光是基于“不带来额外划痕”的理念，我们应用世界上最高水平的超精密平滑抛光技术开发了一种起于SPP基材的高级研磨剂。抛光的概念是用划痕把划痕消磨，使之不显眼，但常规的大范围研磨剂是聚集磨粒形成大磨粒，在抛光过程中各个粒子逐渐变成细小粒子，综上所述的粉碎型研磨剂是主流。通常人们认为这种类型的大多数是具有均匀粒径的研磨剂，但对磨粒以毫米为单位测试的话可证实它们的大小和形状并不均匀。因此，这一次敝司重新聚焦于通常用作研磨剂基料的氧化铝，并对其进行了研究开发。对比于一般研磨剂磨粒粒径误差在±100%以上，本产品磨粒粒度通过细化工艺均匀到0.8μ±20%，并且通过敝司独有的技术处理形成均一的多面体，使其具有更高切削力的高性能磨粒。以 SPP 为基材经过如此复杂的制造工艺精制而成的该产品，更是兼具抛光性能和镜面效果的跨世纪研磨剂。
◎ Point1 纯化亚微粒化磨粒（SPP）
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由于研磨颗粒的压倒性均匀性，抛光前后的粒度几乎没有变化，但是如果是传统的粉碎型研磨剂，以微单位为基准就可以看到明显差距。在一般的研磨剂中，磨粒的粒径与参考值相比具有10μm或更大的分散宽度，而SPP的磨粒在距离参考值仅约1μm的宽度，表现出压倒性的均匀性。
◎ Point2 多面体成型（兼具抛光性和达到镜面效果的独特颗粒形状）
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不仅是粒度的均一性，通过将每个抛光颗粒形成有意义的多面体并使其形成相同的形状，从而提高了抛光效率。
■ 产品的特征
1. 缩短操作时间
不仅是传统的单轨抛光机，即使是像 RUPES 一样的长慢速抛光机，Expeed® UNIACTIVE也可以在工作时间方面表现卓越。 粒度均匀的SPP（亚微米多面体磨粒）可在短时间内实现轻轻松松抛光，不会造成不必要的划痕。
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2. 兼容自我修复功能性涂料，如防刮板
无论何种涂层，它都具有可对应的柔软性，并且可以对划痕屏蔽涂层进行精确抛光*2。
（※2）使用长慢速抛光机时
3. 无比轻松的抛光感，抛光后压倒性的清爽感
通过组成设计去除多余的成分，因此没有油性残留，镜面效果令人耳目一新，客户可享受轻松便捷的抛光感。
![[News Release] 采用超精密平滑研磨技术的新一代硅晶片研磨剂「Expeed® UNIACTIVE」全新上市 10](https://www.fe-trading.com/uploads/newsrelease/2111_19/R-1013_hayabusa_expeed_08cn.jpg "[News Release] 采用超精密平滑研磨技术的新一代硅晶片研磨剂「Expeed® UNIACTIVE」全新上市 10")
■ 开发心得
与单轨抛光机相比，长时慢速抛光机的抛光时间长度一直是汽车美容行业的一个挑战。我们非常谨慎的想要解决这一问题，专注于研磨剂的基础材料成分组合，并努力实现长时慢速抛光、单轨抛光的时间。该产品与现有产品相似，因为它具有与以前相同的氧化铝纯度并追求颗粒形状。我们颠覆常识的同时满怀成就感，以此为己任将会不断探索与追寻。
■ 商品概要
- [容量] 500ml
- [颗粒] 细颗粒～超细颗粒
- [粘度] 2
- [液体颜色] 白色
- [特点] 无硅无蜡，兼容对应优质涂层